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包装复合袋热封故障分析

点击:6 发布时间:2020-09-18

一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度,一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的,同一种热封材料,其热封强度随热封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿,因此,其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度,温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封复合袋加工过程中,对温度表的要求越精密越好,误差范围与设定值不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响为直接,各种材料的熔融温度高低,直接决定复合袋的热封温度。

包装复合袋热封故障分析

在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延热封时间,均不能使热封层真正封合。但是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。调整过程一般刀具由两个弹簧组成,分左、右两边,如果压力影响热封强度,检测方法则是:取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹,如果压力均匀是不会产生气泡等现象;另一种方法是,用长500px、宽75px、厚5000px专用光滑竹块进行试验,由于压力不够,强度低,往往出现漏破现象,所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。


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